用途別製作事例

超微粒子超硬を使用した半導体後工程の金型に使用されるダイです。超微粒子超硬は通常の超硬に比べ、その粒子が細かく、一般的には粒子径が１μｍ以下になっているものを「超微粒子超硬」と呼ぶようです。通常の超硬はＷＣ（タングステンカーバイド）にバインダーとして少量のコバルトを主成分ですが、それに加え、粒子の成長を抑える成長抑制剤（炭化バナジウムなど）が添加してあります。

最小公差レンジ０．００５ｍｍの公差となっています。

打ち抜きに使用する窓部だけでなく、外径にもレンジ０．００５ｍｍの厳しい公差が指定してあります。材質も超硬であることから、加工は主に研削加工、放電加工で行われます。研削加工の際は、窓部のエッジに欠けが無いか、放電加工の際は窓のクシバ形状部のピッチ精度（０．００５ｍｍ）に細心の注意を払います。