用途別製作事例

超々微粒子超硬を使用した半導体の組立工程に使用されるリードフレームカットパンチです。

超々微粒子超硬は超硬の中でも最も耐摩耗性に優れた超硬です。硬度もHRA９０以上のものが珍しくありません。しかし、耐摩耗性が高い反面、高硬度なため加工時に欠けや割れが出ないよう用、加工条件や砥石の選定にノウハウが必要です。

スリット部のピッチ公差±０．００２ｍｍの仕様になっています。

この様なスリット加工はプロファイル加工機で加工を行います。弊社のプロファイル加工機は０．０００１ｍｍ制御が可能で、非常に精度の高いスリットが加工可能です。また、加工面も非常にきれいに仕上がるため、パンチ類に頻繁に使われるＤＬＣコーティング等も確実に密着させることが可能です。これらのコーティングによってパンチにリードフレームに載せられているメッキ等が付着しにくくなることで、間に噛みこんで凝着したり摩耗につながることを防ぐため、広い意味での非粘着性が摩耗や部品寿命にも関わってきます。