

精密加工技術とそれを支える確かなシステム、そしてISO9001取得の信頼の品質。これらをもって、PECは様々なご要望にお応えしてまいりました。ここでは、これまでの実績の一部をご紹介いたします。 |
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半導体や電子部品のモールド成形金型等に使用される熱硬化性樹脂成形金型部品です。耐磨耗性を向上させるために最適な材質の選定と高精度な加工技術が要求されます。専用ラインによる生産体制により対応致します。
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![]() 超硬(超微粒子) 最大径 約25mm |
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電子部品、半導体、自動車部品関連の金型を中心に多くの実績があります。表面処理や材質、加工方法の選定により、品質の安定性とトータルコストダウンに貢献します。 | ![]() 超硬(V40) 長さ約45mm |
![]() SKD11 HRC58 約50mm |
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コンデンサ、電池等の素子を製造する工程で、フィルム状の素材を巻き取る装置部品です。タクトタイムの短縮やスムーズな動作を実現するために、精度、仕上げの滑らかさと耐磨耗性が要求されます。 |
長さ35mm |
![]() 先端部 |
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半導体ワイヤーボンディング工程で使用される高精度パーツです。精度面に加え、多品種の生産に対応するため短リードタイムが要求されます。専用ライン化した生産体制でご要望にお応えします。 | ![]() HPM38 HRC52 約100mm |
![]() SUS303 B-TITAN処理 約60mm |
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各種製造設備の中で、特に精度を要求される重要部品を中心とし、ユニットや装置のパート単位での供給、すなわち『一式での対応』ワンストップショッピングが可能です。
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